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イベント・セミナー情報

イベント名 第120回テクノラボツアー「次世代ものづくりソリューションPart3」 〜先進的要素技術と研究シーズの紹介〜
ジャンル セミナー・講演会
開催日時 2019 年 09 月 18 日 13時30分~18時30分
場所 大阪府立大学 I-siteなんば  C1/C2/C3室(講演)、A1/A2室(交流会)
(大阪市浪速区敷津東2丁目1番41号 南海なんば第1ビル2階)
内容  大阪府立大学産官学共同研究会では、ほぼ隔月の頻度でテクノラボツアーや特別講演会を実施しています。

 今回のテクノラボツアーは「次世代ものづくりソリューションPart3」と題し、当学研究推進機構21世紀科学研究センターに所属する「ものづくりイノベーション研究所」から、本研究所の本学教員の先進的要素技術と研究シーズの紹介をいたします。講演の後、発表した講師とポスターセッションおよび交流の場も設けています。

 なお今回は、りそな中小企業振興財団技術懇親会との合同開催となっており、参加費は会員・非会員にかかわらず無料となっております。
講師 大阪府立大学大学院工学研究科 物質・化学系専攻 教授 斎藤 丈靖  他3名
参加費用 無料
定員 80名
申込方法 本研究会ホームページ申込みフォームよりお申込み下さい。
http://liaison-osakafu-u.jp/form
【申込み期限:2019年9月11日(水)】
詳細URL http://liaison-osakafu-u.jp/event
お問合せ先 大阪府立大学産官学共同研究会 事務局
〒599-8531 堺市中区学園町1-1
大阪府立大学大学院工学研究科リエゾンオフィス内
TEL:072-254-7947 FAX:072-254-9903
E-mail:eng-ro@iao.osakafu-u.ac.jp
主催者 大阪府立大学産官学共同研究会、大阪府立大学工学研究科、りそなグループ(りそな銀行、関西みらい銀行、りそな中小企業振興財団)

お申込み等は、お問合せ先へ直接ご連絡ください。