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イベント・セミナー情報

イベント名 第113回テクノラボツアー「新材料からIoT応用まで―工学的ブレイクスルーと医工連携を目指して―」
ジャンル セミナー・講演会
開催日時 2018 年 07 月 27 日 13時15分~17時30分
場所 大阪府立大学 中百舌鳥キャンパス
学術交流会館(C1棟) 多目的ホール
(大阪府堺市中区学園町1‐1)
内容  大阪府立大学産官学共同研究会では、ほぼ隔月の頻度でテクノラボツアーや特別講演会を実施しています。
今回の第113回テクノラボツアーは工学研究科電子物理工学分野が企画し、次世代の「Internet of Things (IoT)」社会を目指した取り組みとして、新材料、デバイス、そして応用研究について紹介します。新しい材料やデバイス、そして信号処理技術、さらには応用面として医工連携について様々な研究者をお招きし、次世代の技術及び課題について議論します。 (17:30から交流会)
本講演会をきっかけとした共同研究・開発へと発展出来ればと思いますので、この方面にご関心をお持ちの方は、是非ご参加下さい。お待ちいたしております。
[費用]
・産官学共同研究会会員:講演会・交流会ともに無料
・協力・協賛団体からの参加:講演会 無料/交流会 2,000円
・一 般:講演会 5,000円/交流会 2,000円
講師 大阪府立大学大学院工学研究科 電子・数物系専攻 教授 岡本 晃一 他5名
参加費用 内容欄に記載
定員 60名
申込方法 本研究会ホームページ申込みフォームよりお申込み下さい。
http://liaison-osakafu-u.jp/form
【申込み期限:平成30年7月20日(金)】
詳細URL http://liaison-osakafu-u.jp/event
お問合せ先 大阪府立大学産官学共同研究会 事務局
〒599-8531 堺市中区学園町1-1
大阪府立大学大学院工学研究科リエゾンオフィス内
TEL : 072-254-7947 / FAX : 072-254-9903
E-mail : eng-ro@iao.osakafu-u.ac.jp
主催者 大阪府立大学産官学共同研究会、大阪府立大学工学研究科

お申込み等は、お問合せ先へ直接ご連絡ください。